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SanDisk MCP-Lösungen

Die iNAND-basierten MCP-Lösungen von SanDisk ermöglichen verschiedene Kombinationen von iNAND eSD-Speicherkarten mit einer hohen Kapazität von bis zu 16 GB, leistungsfähigem Low-Power-DRAM bis zu 2 GB (256 MB) und SLC NAND bis zu 2 GB in einem kompakten Formfaktor.

Datenspeicher mit hoher Kapazität
iNAND eSD verwendet die moderne und kostengünstige MLC-(Multi-Level Cell) NAND-Flash-Technologie von SanDisk, einen speziellen SD™-Controller und eine Embedded Flash-Speicherverwaltungs-Firmware. Die Entwickler können bei der Entwicklung von Multimedia-Anwendungen für Mobiltelefone auf die vereinfachte Integration, die Zuverlässigkeit und die hohe Leistung zurückgreifen.

Codespeicherung und Booten des Systems
Die auf der SanDisk MLC NAND Flash-Technologie basierenden iNAND eSD-Produkte eignen sich hervorragend als zuverlässige Codespeicherungs- und Bootgeräte. Spezielle physische Partitionen mit individuell anpassbarem Sicherheitsniveau ermöglichen nun das sichere Speichern von Bootcode über die SD-Schnittstelle. Ein separates Gerät zum Speichern von Bootcode und eine NOR- oder NAND-Schnittstelle sind nicht mehr erforderlich. Dadurch wird das Systemdesign erheblich vereinfacht und die Kosten werden reduziert.

Low-Power System-DRAM
SanDisk iNAND-basierte MCPs erfüllen den Industriestandard, bieten hohe Leistung und Low-Power-DRAM und wurden speziell für den Einsatz in mobilen Geräten entwickelt. Die SanDisk-Technologie sorgt dafür, dass das MCP-Design die strengen Anforderung von schnellem LP-DRAM (SDR/DDR) im Hinblick auf Signalintegrität und Stromleitung erfüllt werden können, ohne Kompromisse bei der Paketgröße oder den Kosten einzugehen.

Entwickelt für eine problemlose Migration
SanDisk iNAND-basierte MCP-Lösungen bieten Flexibilität und Skalierbarkeit für verschiedene Speicherkonfigurationen. Sie lassen sich nahtlos auf zukünftige Konstruktionen migrieren, und auch das Booten von iNAND eSD über die SD-Schnittstelle ist problemlos möglich.

Da die iNAND-basierten MCP-Geräte aller Konfigurationen, Kapazitäten und Paketgrößen die gleiche Architektur und das gleich Ball-Out verwenden, kann ein Plattformdesign für verschiedene Telefonmodelle verwendet werden.